帝斯曼携手Telcordia推进光纤微弯技术标准

        9月22日消息，随着带宽需求的日益增长和光纤网络在世界范围内的广泛应用，全球领先的高性能紫外光(UV)固化材料制造商帝斯曼迪索公司(DSM Desotech)，近日宣布与世界电信市场中领先的通信网络软件与服务提供商Telcordia签署协议，双方将致力于推进光纤光缆产品微弯性能的技术标准。
　　微弯的产生，是因随机的不均匀受力，使光纤轴产生无数微小的变形。随着这些细小的光纤轴震动作用增多，导致信号衰减，甚至永久性信号传输终止。
　　帝斯曼迪索中国区总经理林为斌先生介绍：“提升微弯性能，将有助于提高网络的耐久性与稳定性，从而为网络运营商提供真正意义上的投资保障。我们非常期待地看到，出色的微弯性能有可能降低运行光纤网络所必须的能源需求量。在中国，帝斯曼致力于与合作伙伴和顾客合作，积极为下一代高速光纤网络探索最新的技术与测试方法。”
　　微弯导致的信号衰减，可以由以下原因产生：如非均匀的外部压力，光缆涂覆材料带来的压力、光纤和光纤的接触、或者光纤被挤压至任何粗糙表面。尤其在低温环境下，光纤更为脆弱，微弯损耗更为明显。现行的Telcordia 通用光纤光缆标准GR-20并没有规范低温下微弯性能和测试办法。帝斯曼和Telcordia希望对此作出改进，对微弯性能标准进行定义。
　　Telcordia公司的首席咨询官Osman Gebizlioglu博士认为：“FTTx网络持续扩展，带来前所未有的投资成本，我们相信扩充现有的GR-20标准，将有利于解决微弯导致的光纤光缆信号损失问题。我们希望对该问题进行更为深入的理解、测评和研究，最终达成低温环境下微弯性能的标准，提升未来光纤网络的性能及持久性。”
　　此外，帝斯曼光纤材料公司副总裁Rob Crowell先生介绍说：“帝斯曼聚焦于光纤涂料的创新，以提升微弯性能，同时不降低生产线速，在更广的温度范围内使光纤传输的信号衰减最小化。我们希望与Telcordia合作，向市场倡导微弯性能的意义，同时为推进光纤微弯性能的技术标准尽一份力。”
　　作为协议一部分，Telcordia将提供低温环境下微弯性能的现状，以及可用于测试光纤光缆产品微弯性能的诸多方法。这些信息与其他未曾出现在GR-20-CORE标准中的议题一样，将被收纳至GR-20-CORE最新议题清单(ILR)中。利用这份文件，业界将及时了解到光通信行业在产品性能和测评方法等方面的发展现状。
　　Telcordia也将起草并发表一份专题报告(SR)，报告将对低温环境下光纤涂料产品微弯性能现状进行评估，同时对帝斯曼第三代DeSolite Supercoatings™ 产品进行独立的第三方测评工作，从而为服务商提供最为真实的分析材料，以帮助他们确定其网络将受益于帝斯曼的DeSolite Supercoatings™产品。